海超硅亮相第六届半导体大硅片论坛，超70名代表参观上海Fab厂

近日，第六届中国半导体大硅片论坛在上海举行。作为上海半导体产业的代表企业之一，上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）应邀出席并作了题为《存储芯片用大尺寸硅片生产技术》的主题报告，分享了先进存储的行业概况、先进存储技术的发展以及对硅片的关键技术要求、存储用大尺寸硅片的关键技术等信息。

值得一提的是，在12月8日的工业参观活动中，超70名来自海内外的业内代表到访上海超硅位于国家级上海松江经济技术开发区的Fab厂考察参观，该项目是2019年-2023年上海市重大项目。参访期间，上海超硅展示了近15年的发展历程、全球和中国的集成电路产业发展历史、集成电路用硅片在电子信息产业链中的关键位置、先进大硅片的生产过程和先进性指标，以及全自动智能化12英寸先进硅片生产车间及配套基础设施。参访代表们纷纷表示收获颇丰，对公司的技术创新实力和技术成果、先进基础设施等方面表示高度赞赏。

资料显示，上海超硅于2008年在上海松江创立。在15年的发展历程中，上海超硅先后完成了晶体设备设计和制造、晶体生长工艺、硅片生产工艺等核心技术的自主研发。目前，上海超硅在上海与重庆拥有两座工厂。其中，上海工厂是全球范围内约15年以来新建设的最先进的全自动化智能化抛光硅片生产线之一。重庆工厂则是近20年来全球范围内新建的唯一一条8英寸以轻掺杂为主，涵盖LOW COP、COP FREE、氩气退火、外延、HIIS等高端硅片的生产线。2023年，上海超硅“超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线”及“上海超硅生产研发及配套设施建设项目”入选上海市重大工程项目清单。

随着下游消费电子市场提振，作为半导体产业周期的风向标，存储芯片市场自今年第三季度以来频现回暖信号。叠加产业链上国产企业齐发力，相关话题成业内近期焦点。

从消费电子市场来看，华为、苹果、荣耀等厂商推出的智能手机、平台与腕表等智能终端新品对下游换机需求产生了积极拉动作用。根据市场调研机构IDC于11月29日发布的研究数据，2024年中国智能终端市场出货量预计将增长4%。同时，IDC指出，今年第三季度全球个人电脑出货量虽同比下降7.6%，但环比增长达11%，个人电脑出货量降幅在过去两个季度中较去年同期有所减缓。

据媒体报道，西部数据上周对客户发出涨价通知信，并预期未来几季NAND芯片价格会周期性上涨，累计涨幅可能比当前报价高五成以上、达55%，“价量齐扬”锐不可挡。随着部分芯片上涨的风向吹来，作为上游核心主材的12英寸硅晶圆也将受益。

而拉长时间线来看，5G/6G、人工智能、物联网、大数据/云计算将成为推动集成电路产业持续较高速度发展的四大关键驱动力。自动驾驶汽车、智能化工业制造等也将是集成电路产业的重要应用领域。随着上述技术的加速落地，汽车、AI、机器人等产业有望带来“掘金”机会，特别是人工智能对高带宽存储器（HBM）的需求呈爆发式增长态势，产业整体行情将摆脱对消费电子或某一板块的过度依赖。

在这样的背景下，以上海超硅为代表的国产硅片企业，今年来纷纷加码先进存储用大尺寸硅片的研发和规模化量产，积极与国际一流存储芯片制造客户合作，加速提升国际水平。目前，上海超硅已经与全球客户建立了广泛的合作关系，到目前为止已经向全球最领先的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品，包括全球领先的存储芯片制造企业。上海超硅表示未来将以更加开放、合作、共赢的姿态，加大对外合作力度，与产业链伙伴携手促进产业发展。